DIP-монтаж электронных компонентов – это установка радиодеталей посредством их вывода в специальные отверстия, расположенные непосредственно на печатных платах.
Данная технология появилась в конце 50-х годов и была признана инновационной альтернативой монтажа электронных деталей на изоляционной подложке: изначально – свариванием выводов, а спустя какое-то время – пайкой. Вплоть до 90-х годов, до появления SMD-монтажа, технология DIP считалась чуть ли не единственным методом сборки печатных плат на производственных предприятиях и у инженеров-любителей.
Использование DIP-монтажа в современном производстве
Современные технологии, используемые в производственном процессе, нацелены на достижение необходимого перечня технических параметров при условии максимально возможной минимизации издержек. По сравнению с SMD, DIP-монтаж более затратный – он требует:
· большего количества технологических процессов – просверливания отверстий в печатной плате и откусывания выводов после пайки;
· точечной пайки – требует много времени и выполняется на дорогостоящем оборудовании;
· использования специальных радиодеталей с удлиненными выводами – рост затрат и т.д.
Однако, во многом, данная технология все же оправдана и имеет место быть. Если поверхностный монтаж не соответствует требуемым параметрам, производитель использует выводное крепление. К примеру, когда:
· в электронной схеме есть относительно тяжелые элементы, а само изделие предназначено для использования в условиях постоянной тряски и вибраций;
· компоненты нагреваются, из-за чего их необходимо устанавливать на определенном расстоянии от электронной платы;
· требуется снизить перегрев структурных элементов, а также предотвратить отслаивание дорожек от печатной платы;
· электронная схема содержит большое количество настраиваемых (подстраиваемых) компонентов, имеющих легкосплавные изоляционные трубки;
· цель предприятия – запустить мелкосерийное производство с ручной сборкой и пр.
Для того чтобы минимизировать возможные недостатки, в производственной среде используется смешанная технология, в которой одна часть компонентов устанавливается в специальные отверстия печатной платы, а вторая – закрепляется навесным методом. В данном случае электронная плата сначала проходит SMD-процессы, а потом – DIP-монтаж.
Какой вид монтажа является более эффективным
Сокращение количества процессов автоматического крепления радиодеталей при поверхностном монтаже выгодно только в условиях масштабного производства. Кроме того, применение технологии DIP-монтажа печатных плат, к примеру, в радиочастотной аппаратуре может ухудшить технические параметры устройства. Смешанная технология, в свою очередь, помимо преимуществ, может также перенять некоторые минусы каждой из технологий. Она подразумевает использование сразу двух этапов производства, что по итогу приводит к увеличению производственных затрат.
Поэтому для выбора оптимального способа монтажа деталей необходимо математически просчитать каждое техническое решение. Для этого нужны специалисты с соответствующим профессиональным опытом. Иногда могут потребоваться испытания и эксперименты – для изготовления пробных образцов, выполненных с использованием сразу нескольких технологий. Естественно, такой подход существенно увеличивает затраты, но, при этом, улучшает репутацию и поднимает рейтинг производителя.
Например, для микросхем стиральных машин допускается применение SMD-монтажа компонентов. Электронные платы с таким способом фиксации радиодеталей способны выдержать определенный уровень вибраций. Лакирование поверхности токопроводящих элементов, в свою очередь, позволяет использовать стиральную машину в условиях повышенной влажности.
Подведем итоги: DIP-монтаж – более дорогая и менее компактная технология, обладающая своими преимуществами и недостатками. Выбор той или иной технологии зависит от производителя, его производственных целей и интересов.
Детальную информацию о сотрудничестве с компанией ООО «Пайкон» можно получить по телефону на сайте или путем оставления заявки на главной странице сайта.
Данная технология появилась в конце 50-х годов и была признана инновационной альтернативой монтажа электронных деталей на изоляционной подложке: изначально – свариванием выводов, а спустя какое-то время – пайкой. Вплоть до 90-х годов, до появления SMD-монтажа, технология DIP считалась чуть ли не единственным методом сборки печатных плат на производственных предприятиях и у инженеров-любителей.
Использование DIP-монтажа в современном производстве
Современные технологии, используемые в производственном процессе, нацелены на достижение необходимого перечня технических параметров при условии максимально возможной минимизации издержек. По сравнению с SMD, DIP-монтаж более затратный – он требует:
· большего количества технологических процессов – просверливания отверстий в печатной плате и откусывания выводов после пайки;
· точечной пайки – требует много времени и выполняется на дорогостоящем оборудовании;
· использования специальных радиодеталей с удлиненными выводами – рост затрат и т.д.
Однако, во многом, данная технология все же оправдана и имеет место быть. Если поверхностный монтаж не соответствует требуемым параметрам, производитель использует выводное крепление. К примеру, когда:
· в электронной схеме есть относительно тяжелые элементы, а само изделие предназначено для использования в условиях постоянной тряски и вибраций;
· компоненты нагреваются, из-за чего их необходимо устанавливать на определенном расстоянии от электронной платы;
· требуется снизить перегрев структурных элементов, а также предотвратить отслаивание дорожек от печатной платы;
· электронная схема содержит большое количество настраиваемых (подстраиваемых) компонентов, имеющих легкосплавные изоляционные трубки;
· цель предприятия – запустить мелкосерийное производство с ручной сборкой и пр.
Для того чтобы минимизировать возможные недостатки, в производственной среде используется смешанная технология, в которой одна часть компонентов устанавливается в специальные отверстия печатной платы, а вторая – закрепляется навесным методом. В данном случае электронная плата сначала проходит SMD-процессы, а потом – DIP-монтаж.
Какой вид монтажа является более эффективным
Сокращение количества процессов автоматического крепления радиодеталей при поверхностном монтаже выгодно только в условиях масштабного производства. Кроме того, применение технологии DIP-монтажа печатных плат, к примеру, в радиочастотной аппаратуре может ухудшить технические параметры устройства. Смешанная технология, в свою очередь, помимо преимуществ, может также перенять некоторые минусы каждой из технологий. Она подразумевает использование сразу двух этапов производства, что по итогу приводит к увеличению производственных затрат.
Поэтому для выбора оптимального способа монтажа деталей необходимо математически просчитать каждое техническое решение. Для этого нужны специалисты с соответствующим профессиональным опытом. Иногда могут потребоваться испытания и эксперименты – для изготовления пробных образцов, выполненных с использованием сразу нескольких технологий. Естественно, такой подход существенно увеличивает затраты, но, при этом, улучшает репутацию и поднимает рейтинг производителя.
Например, для микросхем стиральных машин допускается применение SMD-монтажа компонентов. Электронные платы с таким способом фиксации радиодеталей способны выдержать определенный уровень вибраций. Лакирование поверхности токопроводящих элементов, в свою очередь, позволяет использовать стиральную машину в условиях повышенной влажности.
Подведем итоги: DIP-монтаж – более дорогая и менее компактная технология, обладающая своими преимуществами и недостатками. Выбор той или иной технологии зависит от производителя, его производственных целей и интересов.
Детальную информацию о сотрудничестве с компанией ООО «Пайкон» можно получить по телефону на сайте или путем оставления заявки на главной странице сайта.
