Изготовление печатных узлов проходит в несколько этапов, на каждом из которых предусмотрен обязательный контроль качества. На начальной стадии проверяется сама печатная плата на предмет возможных дефектов — они бывают видимыми и скрытыми. Когда на плате завершается монтаж SMD компонентов, производится контроль качества пайки.
Существующие дефекты пайки электронных компонентов
К числу основных недочетов монтажа компонентов электронной схемы относятся:
· сферы припоя;
· перемычки;
· эффект «надгробного камня»;
· шарики припоя.
Перечисленные дефекты хорошо заметны при проведении визуального контроля пайки. Рассмотрим подробней каждый из них.
Сферы припоя
Самой распространенной причиной их появление является чрезмерное количество паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку. Иногда к таким последствиям приводят неверный выбор температурного профиля и/или применения слишком вязкого припоя.
Решением проблемы способно стать применение специального трафарета. Его особенность в том, что апертуры не полностью перекрывают контактную площадку. Практика показывает, что лучшим выбором будет апертура с пятью углами. Она исключит появление сфер и растекание паяльной пасты. Причем здесь важно не только уменьшить объем материала, но и добиться его фиксации на контактной площадке.
Перемычки
Нередко после проведения поверхностного монтажа наблюдаются перемычки. Они являются результатом смещения припоя или его неконтролируемого растекания. К подобному браку приводят две причины:
· неправильно подобранный профиль пайки;
· несоответствующие характеристики пасты.
Эффект «надгробного камня»
Достаточно распространенный дефект. Представляет собой явление, при котором компоненты продолжают держаться на одних контактных площадках и принимают вертикальное положение. Такой дефект возникает по следующим причинам:
· некорректный выбор температуры охлаждения;
· недостаточное смачивание контактных площадок или компонентов;
· неравномерное расплавление припоя вследствие сильного перепада температуры на плате;
· неконтролируемое смещение компонента или пасты (иногда происходит одновременно то и другое).
Шарики припоя
К такому дефекту приводит некорректная скорость нагрева. Если она слишком высокая или низкая, то во время оплавления припоя ухудшается испарение летучих фракций паяльной пасты. Это приводит к брызгам припоя, из которых формируются небольшие шарики.
ВАЖНО: Помимо неверного выбора температурного профиля к образованию шариков иногда приводит использование окисленных паст.
Исключить появление дефекта позволят определенные манипуляции:
· отслеживать температуру плавления — этот аспект важен вдвойне, если на плате есть участки с очень плотным расположением компонентов, а сама паста наносится толстым слоем;
· проверять расположение компонентов и пасты;
· применять припой, который исключает быстрое смачивание.
Начните работу с нами для получения технического решения «под ключ».
Детальную информацию о сотрудничестве с компанией ООО «Пайкон» можно получить по телефону на сайте или путем оставления заявки на главной странице сайта.
Существующие дефекты пайки электронных компонентов
К числу основных недочетов монтажа компонентов электронной схемы относятся:
· сферы припоя;
· перемычки;
· эффект «надгробного камня»;
· шарики припоя.
Перечисленные дефекты хорошо заметны при проведении визуального контроля пайки. Рассмотрим подробней каждый из них.
Сферы припоя
Самой распространенной причиной их появление является чрезмерное количество паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку. Иногда к таким последствиям приводят неверный выбор температурного профиля и/или применения слишком вязкого припоя.
Решением проблемы способно стать применение специального трафарета. Его особенность в том, что апертуры не полностью перекрывают контактную площадку. Практика показывает, что лучшим выбором будет апертура с пятью углами. Она исключит появление сфер и растекание паяльной пасты. Причем здесь важно не только уменьшить объем материала, но и добиться его фиксации на контактной площадке.
Перемычки
Нередко после проведения поверхностного монтажа наблюдаются перемычки. Они являются результатом смещения припоя или его неконтролируемого растекания. К подобному браку приводят две причины:
· неправильно подобранный профиль пайки;
· несоответствующие характеристики пасты.
Эффект «надгробного камня»
Достаточно распространенный дефект. Представляет собой явление, при котором компоненты продолжают держаться на одних контактных площадках и принимают вертикальное положение. Такой дефект возникает по следующим причинам:
· некорректный выбор температуры охлаждения;
· недостаточное смачивание контактных площадок или компонентов;
· неравномерное расплавление припоя вследствие сильного перепада температуры на плате;
· неконтролируемое смещение компонента или пасты (иногда происходит одновременно то и другое).
Шарики припоя
К такому дефекту приводит некорректная скорость нагрева. Если она слишком высокая или низкая, то во время оплавления припоя ухудшается испарение летучих фракций паяльной пасты. Это приводит к брызгам припоя, из которых формируются небольшие шарики.
ВАЖНО: Помимо неверного выбора температурного профиля к образованию шариков иногда приводит использование окисленных паст.
Исключить появление дефекта позволят определенные манипуляции:
· отслеживать температуру плавления — этот аспект важен вдвойне, если на плате есть участки с очень плотным расположением компонентов, а сама паста наносится толстым слоем;
· проверять расположение компонентов и пасты;
· применять припой, который исключает быстрое смачивание.
Начните работу с нами для получения технического решения «под ключ».
Детальную информацию о сотрудничестве с компанией ООО «Пайкон» можно получить по телефону на сайте или путем оставления заявки на главной странице сайта.
